晶圓表面粒子檢查機
特色
◎ 具有高速雷射掃描檢查粒子 0.1um以上
◎ 具有 轉換成圖面功能。
◎ 具有區域化量測 某部位精確位置資料的可能
•晶圓 表面粒子檢查機 規格
•1、量測晶圓尺寸 : 12吋鏡面晶圓
•2、線型雷射掃描量測，粒子最小解析度0.3μm
•3、量測重複性(1s)< 0.3μm，以標準粒子分布重複量測。
•4、量測時間≦ 60 sec/片 全域12吋晶圓，只顯示表面粒子數，
• 5、具有可量測晶圓表面特性為 拋光、薄膜、蝕刻(表面鏡面)。
•6、具有可選定區域的散射光強度分布(log scale)，可換算成粒子大小。
•7、可接受瑕疵顆粒校正片，校正出一個通用正確值。
•8、提供增加一個參數校正成KLA的差異機制
•9、具有Wafer 粒子分析，產生圖面需額外時間2分鐘。
•10、具有量測數據 瑕疵數據3D/立體表
•11、量測計量 表面粒子>3000顆以上，統計公差 <±5%。
•12、具有可切換晶圓和玻璃的折射率不同需要調整折射參數。