晶圓表面瑕疵檢查機
特色
應用領域 晶圓廠出貨檢查 / 封測廠來料檢查 / 與裂片後檢查
一機多用 智能檢查切換 可支援 12" 8" 6"
報表輸出 自動產生Wafer map 與 SINF text / SINF Image 可針對異常Die 隨時查看
取放方式 半自動/ 全自動上下料
資料整合 提供檢測數據或與MES完善資料整合
•晶圓 表面瑕疵檢查機 規格
•1、晶圓尺寸:支援8吋/12吋Wafer
•2、工業相機:12M(4000x3000)畫素
•3、光源:內同軸LED光源
•4、防震:可防震於量測50X以下物件
• 5、最小瑕疵:最小可檢測瑕疵0.035um^2
•6、鏡頭5X10X20X50X100X電動選鏡頭
•7、檢測精度:解析度為0.035um^2檢測精度0.07um
•8、上下料:手動可搭配wafercassette