晶圓表面瑕疵檢查機

•晶圓表面瑕疵檢查機規格

•1、晶圓尺寸:支援8吋/12吋Wafer

•2、工業相機:12M(4000x3000)畫素

•3、光源:內同軸LED光源

•4、防震:可防震於量測50X以下物件

• 5、最小瑕疵:最小可檢測瑕疵0.035um^2

•6、鏡頭5X10X20X50X100X電動選鏡頭

•7、檢測精度:解析度為0.035um^2檢測精度0.07um

•8、上下料:手動可搭配wafercassette